洁净车间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的进步，呈现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求今后还要罗列，但作为总的原则看，因为加工精度越来越精细，所以对温度波动规模的要求越来越小。例如在大规模集成电路出产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热胀大系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，引起了0.24um线性胀大，所以必须有±0.1度的恒温，一起要求湿度值一般较低，因为人出汗今后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超越25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超越55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精细设备或电路中，会引起各种事端。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片外表粘着的灰尘化学吸附在外表难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又因为静电力的作用使粒子也简单吸附于外表，一起很多半导体器件简单发生击穿。对于硅片出产更佳湿度规模为35—45%。